施加焊膏的要求

　　1。要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰無鉛焊錫，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。
　　2。一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0。8mg/mm2左右，窄間距元器件應為0。5mg鉛條/mm2左右。
　　3。焊膏應覆蓋每個焊盤的面積，應在75%以上;
　　4。焊膏印刷後，應無嚴重塌落，邊緣整齊，鉛板錯位不大於0。2mm;對窄間距元器件焊盤，錯位不大於0。1mm。
　　5。基板不允許被焊膏污染。
　　施加焊膏的方法
　　施加焊膏的方法有三種：滴塗式(即注射式，滴除式又分為手工操作和機器制作)、絲網印刷和金屬模板印刷。
　　各種方法的適用範圍如下：
　　1。手工滴塗法――用於極小批量生產，或新產品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產過程中修補、更換元器件等。
　　2。絲網印刷――用於元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產中。
　　3。金屬模板印刷――用於大批量生產以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產品。

　　金屬模板印刷的質量比較好，模板使用壽命長，因此一般應優先采用金屬模板印刷工藝。