無鉛錫膏的正確使用方法

　　無鉛錫膏使用、保管的基本原則就是鉛條錫膏盡量少於空氣接觸，在使用的過程中接觸空氣的時間越短對其本身的傷害將會越小。如果無鉛錫膏長時間與空氣接觸，會造成錫膏氧化、助焊劑成分比例有很多的變化。結果就是：錫膏出現硬皮、硬塊、難熔，在生產的過程中產生大量的錫鉛板球等。
　　一、無鉛錫膏多次使用時的注意事項：
　　1、無鉛錫膏開蓋的時間要短，當取出足夠的錫膏後，應馬上將錫膏的內蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點，頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。
　　2、將無鉛錫膏取出以後，將內蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內蓋與錫膏緊密接觸。再經過確認內蓋已經壓緊以後，在擰上外面的大蓋。
　　3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時間內進行印刷使用。印刷的過程中要連續不停的工作，一直把當班的工作全部印刷完成，平放在工作台面上等待貼放表貼元件。印刷的過程中不要印印停停。
　　4、已經取出對於無鉛錫膏的處理，當班的工作完成以後，剩下的錫膏應該馬上回收到一個空瓶中，保存的過程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對不能把剩下的錫膏放入沒有使用的錫膏的瓶內。因此我們在取用錫膏的過程中要盡量准確的估計錫膏的使用量，保證用多少取多少。
　　5：出現問題的處理 若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌!務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的無鉛焊錫焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。

　　工藝目的――把適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證片式元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接。